Alibaba readies T-Head chip IPO as Hong Kong frenzy cools | 香港IPO热潮降温之际，阿里巴巴筹备平头哥芯片业务上市
阿里巴巴已向香港交易所申请分拆旗下芯片设计部门平头哥（T-Head）上市，计划筹集20亿至30亿美元资金，以支持其人工智能发展雄心。阿里巴巴周二发表声明称，港交所已批准此次分拆计划，机密上市申请已于9月提交，交易预计明年进行。平头哥成立于2018年，提供全栈数据中心芯片，产品包括“镇武”AI芯片、倚天服务器CPU等，上市后仍将作为阿里巴巴旗下业务。此前，阿里巴巴8月刚通过配售新股筹集了800亿港元（约102亿美元）。
阿里巴巴此举正值香港IPO市场明显降温之际。尽管香港今年前九个月创下3880亿港元的IPO集资纪录，但进入第四季度后融资节奏大幅放缓，10月全月仅有三宗交易且全部跌破发行价。投资者对AI热潮的担忧日益加剧，全球科技股近期大幅下挫：纳斯达克指数单日蒸发约2.5万亿美元市值，Meta和谷歌母公司Alphabet均因巨额资本开支和自由现金流转负而遭遇抛售。周二登陆港股的两家中国芯片公司表现分化，GPU厂商登临科技上市首日下跌7.7%，而半导体封测公司欣岱则大涨28%，显示投资者对AI芯片概念股的追捧已趋于选择性。
与此同时，AI相关企业的融资潮仍在持续。AI巨头Anthropic计划下周在纳斯达克上市，募资规模可能超过1000亿美元，打破SpaceX今年6月创下的纪录；中国最大的NAND闪存制造商长江存储也计划明年一季度在上海科创板上市，拟募资330亿元人民币。摩根士丹利认为，平头哥分拆上市有望成为释放阿里巴巴估值潜力的催化剂，同时自研芯片可增强供应链韧性。分析指出，此次上市不仅有助于缓解阿里巴巴3800亿元三年AI资本开支计划对集团现金流的压力，也将为中国减少对美国芯片（尤其是英伟达产品）的依赖提供支持。百度已于1月申请其芯片部门昆仑芯在港上市，预计同样于明年完成。
via South China Morning Post
阿里巴巴已向香港交易所申请分拆旗下芯片设计部门平头哥（T-Head）上市，计划筹集20亿至30亿美元资金，以支持其人工智能发展雄心。阿里巴巴周二发表声明称，港交所已批准此次分拆计划，机密上市申请已于9月提交，交易预计明年进行。平头哥成立于2018年，提供全栈数据中心芯片，产品包括“镇武”AI芯片、倚天服务器CPU等，上市后仍将作为阿里巴巴旗下业务。此前，阿里巴巴8月刚通过配售新股筹集了800亿港元（约102亿美元）。
阿里巴巴此举正值香港IPO市场明显降温之际。尽管香港今年前九个月创下3880亿港元的IPO集资纪录，但进入第四季度后融资节奏大幅放缓，10月全月仅有三宗交易且全部跌破发行价。投资者对AI热潮的担忧日益加剧，全球科技股近期大幅下挫：纳斯达克指数单日蒸发约2.5万亿美元市值，Meta和谷歌母公司Alphabet均因巨额资本开支和自由现金流转负而遭遇抛售。周二登陆港股的两家中国芯片公司表现分化，GPU厂商登临科技上市首日下跌7.7%，而半导体封测公司欣岱则大涨28%，显示投资者对AI芯片概念股的追捧已趋于选择性。
与此同时，AI相关企业的融资潮仍在持续。AI巨头Anthropic计划下周在纳斯达克上市，募资规模可能超过1000亿美元，打破SpaceX今年6月创下的纪录；中国最大的NAND闪存制造商长江存储也计划明年一季度在上海科创板上市，拟募资330亿元人民币。摩根士丹利认为，平头哥分拆上市有望成为释放阿里巴巴估值潜力的催化剂，同时自研芯片可增强供应链韧性。分析指出，此次上市不仅有助于缓解阿里巴巴3800亿元三年AI资本开支计划对集团现金流的压力，也将为中国减少对美国芯片（尤其是英伟达产品）的依赖提供支持。百度已于1月申请其芯片部门昆仑芯在港上市，预计同样于明年完成。
via South China Morning Post
