Amid Nvidia saga, T-Head IPO a crucial test for Alibaba – and China's AI ambitions | 英伟达风波之际,平头哥IPO是对阿里巴巴——乃至中国AI雄心的关键考验

阿里巴巴计划将其芯片设计部门平头哥分拆至香港上市,预计募资20亿至30亿美元,此举有望重塑中国AI硬件市场格局,并为集团释放数十亿美元的潜在估值。分析人士指出,此次分拆不仅是对阿里巴巴估值的试金石,也可能推动其AI增长计划。此前芯片业务隐藏在阿里云内部,难以独立定价,一旦单独上市,将成为检验阿里巴巴是否被低估的“新标尺”。消息公布次日,阿里巴巴港股股价下跌约1%,报100.60港元。

平头哥成立于2018年,是近年来阿里巴巴首个寻求独立IPO的业务部门,长期以来与阿里云紧密关联,并依赖集团核心电商业务的利润支持。分析师认为,独立融资将缓解阿里巴巴资产负债表的压力。杰富瑞分析师表示,分拆能够释放平头哥的价值,使其独立获取资本,同时帮助投资者更好地评估和估值保留的集团业务。此举也契合中国半导体自主化的大趋势——在中美科技竞争加剧、英伟达芯片供应前景不确定的背景下,自研芯片可为阿里巴巴提供战略缓冲。摩根士丹利指出,平头哥能降低外部供应风险,使阿里巴巴区别于更依赖外部芯片供应的中国云服务商。

平头哥估值的关键支柱是其旗舰AI处理器的商业化进展,尤其是真武M890和最新的V900。V900于今年9月发布,被称为“当今中国最强大的AI芯片”,性能达前代产品的三倍。阿里巴巴称,由V900组成的计算集群可连接多达50万颗芯片,支持前沿AI模型的训练和推理,量产和商用计划定于2027年第一季度。若募资成功,这一金额有望超过此前在港上市的国内GPU厂商壁仞科技和沐曦股份的募资总和。

via South China Morning Post
 
 
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