台积电技术在华为的人工智能芯片中引发了对“多孔”供应链的质疑

台积电的芯片是如何进入华为 Ascend 910B 的仍是未知数，但分析人士认为，这表明了华盛顿制裁的局限性。

via News - South China Morning Post (author: Che Pan)