Top Chinese memory chip maker YMTC makes another design breakthrough, defying US sanctions

杨子记忆科技公司（YMTC）在美国制裁的背景下实现了重大的技术突破，进一步推动了中国在技术自给自足方面的努力。根据TechInsights的报告，YMTC在其最新的Xtacking4.0内存芯片设计中成功应用于其最高密度的3D NAND芯片，首次出现在商业化的ZhiTai TiPro9000固态存储设备中。

该芯片采用双层结构，包含150个门的下层和144个门的上层，总共294个门，使用了混合键合技术将两个晶圆结合在一起。这一新设计在存储密度方面取得了显著进展，具有超过20吉比特每平方毫米的行业首创能力，TechInsights预计该设计包含约270个活跃内存层。分析师指出，YMTC通过新技术克服了现有的市场限制，领先于竞争对手。

via SCMP Full Text Feed