World’s first 1-nanometre RISC-V chip made in China with 2D materials | 世界首款1纳米RISC-V芯片在中国问世，采用二维材料

中国科学家成功研发出世界上最复杂的二维（2D）半导体微处理器，厚度小于一纳米，并即将进入中试阶段。这项技术突破的关键在于，该芯片的制造不依赖于先进的极紫外（EUV）光刻技术，为中国在半导体创新领域开辟了一条新的独立路径。相关研究成果已发表在《自然》杂志上。

随着硅基集成电路逼近物理极限，全球研究人员正转向二维材料，如二硫化钼和二硒化钨，以提升芯片性能。这些通常只有一个原子厚的材料具有卓越的物理特性，能够实现进一步的尺寸缩小和功能改进。复旦大学教授包文中将二维半导体比作“豆腐”，指出其脆弱性及在芯片制造中应用的挑战，但中国科学家在该领域取得了显著进展。

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