TSMC shows off new tech for stitching together bigger, faster chips | 台积电展示芯片互联新技术，打造更大更快芯片
台积电（TSMC）周三发布了用于制造速度更快的芯片以及将它们组装成餐盘大小封装的技术，旨在提升人工智能（AI）应用所需的性能。其A14制造技术预计将于2028年问世，与计划今年投产的N2芯片相比，在相同功耗下，处理器速度将提高15%，或者在相同速度下，功耗将降低30%。
作为全球最大的芯片代工制造商，台积电的客户包括英伟达和超微半导体。该公司表示，其即将推出的“晶圆上系统-X”（System on Wafer-X）技术能够将至少16个大型计算芯片、存储芯片、高速光互连以及新技术集成在一起，为芯片提供数千瓦的功率。相比之下，英伟达目前的主流图形处理器（GPU）由两个大型芯片拼接而成，而预计于2027年推出的“Rubin Ultra” GPU将拼接四个芯片。台积电计划在亚利桑那州芯片工厂附近建造两座工厂来开展这项工作，并计划在该地建立总共六座芯片工厂、两座封装工厂以及一个研发中心。
via SCMP Full Text Feed
台积电（TSMC）周三发布了用于制造速度更快的芯片以及将它们组装成餐盘大小封装的技术，旨在提升人工智能（AI）应用所需的性能。其A14制造技术预计将于2028年问世，与计划今年投产的N2芯片相比，在相同功耗下，处理器速度将提高15%，或者在相同速度下，功耗将降低30%。
作为全球最大的芯片代工制造商，台积电的客户包括英伟达和超微半导体。该公司表示，其即将推出的“晶圆上系统-X”（System on Wafer-X）技术能够将至少16个大型计算芯片、存储芯片、高速光互连以及新技术集成在一起，为芯片提供数千瓦的功率。相比之下，英伟达目前的主流图形处理器（GPU）由两个大型芯片拼接而成，而预计于2027年推出的“Rubin Ultra” GPU将拼接四个芯片。台积电计划在亚利桑那州芯片工厂附近建造两座工厂来开展这项工作，并计划在该地建立总共六座芯片工厂、两座封装工厂以及一个研发中心。
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