Intel partners with AI firm ModelBest, chip designer Black Sesame on smart car systems | 英特尔联手人工智能公司魔视智能、芯片设计公司黑芝麻智能，发力智能汽车系统
英特尔正与中国人工智能初创公司ModelBest和汽车芯片设计公司黑芝麻智能展开合作，分别在智能网联汽车中部署车载大语言模型（LLM）和先进的中央计算平台。这一战略合作于上海车展开幕首日宣布，英特尔同时发布了第二代人工智能增强型软件定义汽车（SDV）系统级芯片（SoC），旨在为汽车制造商提供“可扩展的性能、先进的人工智能能力和优化的成本效益”。
英特尔与ModelBest和黑芝麻智能的合作，反映了中国（全球最大的电动汽车市场）对日益复杂的智能座舱中更高计算能力的需求。英特尔的SDV SoC和Arc图形处理器（GPU）预计将支持ModelBest基于人工智能的图形用户界面（GUI）智能代理的部署，从而将车载LLM变为现实。此前，英特尔已将其汽车部门总部迁至中国大陆，并将负责人调往北京，以加强在中国汽车市场的布局。
via SCMP Full Text Feed
英特尔正与中国人工智能初创公司ModelBest和汽车芯片设计公司黑芝麻智能展开合作，分别在智能网联汽车中部署车载大语言模型（LLM）和先进的中央计算平台。这一战略合作于上海车展开幕首日宣布，英特尔同时发布了第二代人工智能增强型软件定义汽车（SDV）系统级芯片（SoC），旨在为汽车制造商提供“可扩展的性能、先进的人工智能能力和优化的成本效益”。
英特尔与ModelBest和黑芝麻智能的合作，反映了中国（全球最大的电动汽车市场）对日益复杂的智能座舱中更高计算能力的需求。英特尔的SDV SoC和Arc图形处理器（GPU）预计将支持ModelBest基于人工智能的图形用户界面（GUI）智能代理的部署，从而将车载LLM变为现实。此前，英特尔已将其汽车部门总部迁至中国大陆，并将负责人调往北京，以加强在中国汽车市场的布局。
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