Tech war: Xiaomi’s new 3-nanometre chip takes on rival products from Apple, Qualcomm | 科技战:小米3纳米芯片挑战苹果、高通竞品
小米创始人雷军周二在微博上宣布,公司已开始大规模生产其3纳米XRing O1系统级芯片(SoC),该芯片将用于即将发布的新款15S Pro智能手机和Pad 7 Ultra平板电脑。这标志着小米成为继苹果、高通和联发科之后,全球第四家设计并量产3纳米移动SoC的科技公司。雷军确认,该芯片基于3纳米制程工艺,但未透露更多关于XRing O1的信息,特别是其代工厂商。
尽管中国大陆的半导体代工厂由于美国的技术限制无法大规模生产3纳米芯片,但小米此举仍然是中国在技术自给自足方面取得的又一进展,尤其是在美国政府收紧对先进半导体和芯片制造技术的出口管制之际。XRing O1的成功量产,也标志着小米在电动汽车和智能手机领域取得显著成就后,已成功转型为一家具备先进IC设计能力的公司。
via SCMP Full Text Feed
小米创始人雷军周二在微博上宣布,公司已开始大规模生产其3纳米XRing O1系统级芯片(SoC),该芯片将用于即将发布的新款15S Pro智能手机和Pad 7 Ultra平板电脑。这标志着小米成为继苹果、高通和联发科之后,全球第四家设计并量产3纳米移动SoC的科技公司。雷军确认,该芯片基于3纳米制程工艺,但未透露更多关于XRing O1的信息,特别是其代工厂商。
尽管中国大陆的半导体代工厂由于美国的技术限制无法大规模生产3纳米芯片,但小米此举仍然是中国在技术自给自足方面取得的又一进展,尤其是在美国政府收紧对先进半导体和芯片制造技术的出口管制之际。XRing O1的成功量产,也标志着小米在电动汽车和智能手机领域取得显著成就后,已成功转型为一家具备先进IC设计能力的公司。
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