Xiaomi founder flexes chip prowess as new XRing O1 bests Apple’s A18 Pro in certain tests | 小米创始人展示芯片实力，新款XRing O1在部分测试中超越苹果A18 Pro
小米公司周四发布了其自主研发的全新XRing O1集成电路（IC），该芯片旨在为小米下一代智能手机和平板电脑提供动力。小米声称，在某些基准测试中，该芯片的性能超越了苹果最新的A18 Pro芯片。小米创始人、董事长兼首席执行官雷军在北京的发布会上表示，他对XRing O1的实力充满信心。此次发布会还推出了小米15S Pro智能手机和Pad 7 Ultra。
雷军表示，XRing O1的卓越性能归功于其系统架构以及采用先进的3纳米光刻工艺制造。该工艺使得小米能够在SoC上封装190亿个晶体管，芯片密度与苹果A18系列相当。XRing O1采用所谓的10核设计，即一个IC拥有10个独立的处理单元，能够执行指令。雷军在发布会上展示的数据显示，XRing O1在单核和多核测试中与苹果A18 Pro芯片相媲美，并在其他基准测试中“大幅超越”了这款美国设计的芯片。
XRing O1的发布标志着小米历时四年研发先进SoC的努力达到了顶峰，其目标是提供顶级性能，并以苹果A系列芯片为基准。这也代表着小米的一个突破，该公司在电动汽车（EV）和智能手机领域取得成功后，已将自身重新定位为先进IC设计领域的重要参与者。
via SCMP Full Text Feed
小米公司周四发布了其自主研发的全新XRing O1集成电路（IC），该芯片旨在为小米下一代智能手机和平板电脑提供动力。小米声称，在某些基准测试中，该芯片的性能超越了苹果最新的A18 Pro芯片。小米创始人、董事长兼首席执行官雷军在北京的发布会上表示，他对XRing O1的实力充满信心。此次发布会还推出了小米15S Pro智能手机和Pad 7 Ultra。
雷军表示，XRing O1的卓越性能归功于其系统架构以及采用先进的3纳米光刻工艺制造。该工艺使得小米能够在SoC上封装190亿个晶体管，芯片密度与苹果A18系列相当。XRing O1采用所谓的10核设计，即一个IC拥有10个独立的处理单元，能够执行指令。雷军在发布会上展示的数据显示，XRing O1在单核和多核测试中与苹果A18 Pro芯片相媲美，并在其他基准测试中“大幅超越”了这款美国设计的芯片。
XRing O1的发布标志着小米历时四年研发先进SoC的努力达到了顶峰，其目标是提供顶级性能，并以苹果A系列芯片为基准。这也代表着小米的一个突破，该公司在电动汽车（EV）和智能手机领域取得成功后，已将自身重新定位为先进IC设计领域的重要参与者。
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