Huawei founder Ren says state-of-the-art chip performance can be achieved | 华为创始人任正非称可实现先进芯片性能

华为创始人任正非在接受《人民日报》专访时表示，华为的昇腾芯片在技术上仍落后于美国约一代，但通过“堆叠和集群”等技术手段，仍能实现与世界顶尖水平相当的性能表现。他指出，华为已申请专利，将芯片小颗粒层叠封装，从而缩小处理器体积。任正非的这番表态是自2022年ChatGPT发布以来，他首次公开谈论美国制裁对华为的影响，强调尽管面临限制，美国未能阻止中国在人工智能领域的技术进步。

任正非进一步指出，中国在人工智能发展方面拥有诸多优势，包括庞大的年轻人口、充足的电力供应以及全球最发达的通信网络。他还提到，未来将有数百个开源软件项目满足社会各方面的需求，显示出中国在软件生态建设上的潜力。

此次采访发布之际，美国正加大对中国及华为的限制力度。美国商务部于今年5月发布新指导，称全球范围内使用华为昇腾芯片可能违反美国出口管制规定。华为昇腾AI技术也在2024年7月于上海世界人工智能大会上展出，凸显其在AI领域的持续布局和影响力。

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