Mainland China chipmaking capacity to outstrip Taiwan by 2030: report | 报告称大陆芯片制造产能到2030年将超越台湾
根据法国市场研究公司Yole Group的报告，到2030年，中国大陆有望在半导体代工产能上超过台湾，显示出北京在推动芯片自给自足方面取得的重要进展。报告指出，大陆在全球代工产能中的份额预计将从2024年的21%提升至30%，而台湾目前以23%的市场份额领先。大陆已超过韩国（19%）、日本（13%）和美国（10%），迅速成为全球半导体代工的重要力量。
Yole Group分析称，这一变化主要得益于北京自美方启动技术限制以来，加大力度打造自主半导体生态系统的战略。中国采取“全国一盘棋”的策略，国家支持的中国集成电路产业投资基金（“大基金”）推动了中芯国际和华虹半导体等关键企业的发展，促进了国内晶圆厂的快速扩张。2024年，国内芯片制造商已占据15%的代工产能，预计到2030年这一比例将显著增加。
此外，随着汽车和生成式人工智能等领域需求激增，中国芯片制造商正大力投资扩建生产设施。美国半导体行业协会SEMI发布的报告显示，今年中国将启动三座新的晶圆厂建设项目，占全球总数的六分之一，进一步巩固其在全球半导体产业链中的地位。
via SCMP Full Text Feed
根据法国市场研究公司Yole Group的报告，到2030年，中国大陆有望在半导体代工产能上超过台湾，显示出北京在推动芯片自给自足方面取得的重要进展。报告指出，大陆在全球代工产能中的份额预计将从2024年的21%提升至30%，而台湾目前以23%的市场份额领先。大陆已超过韩国（19%）、日本（13%）和美国（10%），迅速成为全球半导体代工的重要力量。
Yole Group分析称，这一变化主要得益于北京自美方启动技术限制以来，加大力度打造自主半导体生态系统的战略。中国采取“全国一盘棋”的策略，国家支持的中国集成电路产业投资基金（“大基金”）推动了中芯国际和华虹半导体等关键企业的发展，促进了国内晶圆厂的快速扩张。2024年，国内芯片制造商已占据15%的代工产能，预计到2030年这一比例将显著增加。
此外，随着汽车和生成式人工智能等领域需求激增，中国芯片制造商正大力投资扩建生产设施。美国半导体行业协会SEMI发布的报告显示，今年中国将启动三座新的晶圆厂建设项目，占全球总数的六分之一，进一步巩固其在全球半导体产业链中的地位。
via SCMP Full Text Feed
