Huawei to unveil tech to cut China’s reliance on HBM chips: report | 华为将推出技术以减少中国对高带宽存储芯片依赖：报道

华为技术有限公司将于2025年上海举行的金融人工智能推理应用落地与发展论坛上，公布一项可能降低中国对高带宽存储器（HBM）芯片依赖的技术突破。此次发布会由华为与中国银联合作举办，旨在推动金融行业的人工智能推理模型和应用的发展。

如果这一技术得到确认，将标志着华为在建立自主可控的人工智能硬件生态系统方面迈出了重要一步。目前，主要的HBM半导体供应商包括美国的美光科技、超威半导体以及韩国的三星电子和SK海力士。尽管中国的长江存储和兆芯存储在技术和产能方面取得一定进展，但仍落后于美韩企业。华为的昇腾AI芯片可能成为推动国产化的重要突破。

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