China’s first-half semiconductor investment shifts to equipment: report | 中国上半年半导体投资转向设备：报告

2025年上半年，中国半导体行业投资总额为4550亿元人民币（约633亿美元），较去年同期下降9.8%。尽管整体投资有所减少，但半导体设备的投资增长超过53%，显示出中国在建立自主可控供应链方面的努力正在加快。晶圆制造占据了半导体投资的最大份额，达到51%，晶圆是用于芯片生产的高纯度硅圆片，作为芯片制造的基础。

在剩余的投资中，近19%用于芯片设计，9%用于封装和测试。这两个领域的投资分别下降了约24%和28%，主要原因是电子产品需求疲软以及国际供应链中断。晶圆制造依然是今年上半年半导体投资的主要方向，反映出产业链核心环节的持续投入。

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