Beijing E-Town Semiconductor sues Applied Materials over tech infringement | 北京电子城半导体起诉应用材料公司技术侵权

中国芯片设备制造商北京亦城半导体科技对美国竞争对手应用材料提起诉讼，索赔1.399亿元人民币（约合1400万美元），指控其侵犯商业秘密。北京亦城在向上海证券交易所提交的文件中指出，应用材料“非法获取并使用了公司核心技术秘密”，涉及其专有的晶圆表面处理技术。该中国公司还指控美国公司在中国申请了涉及其技术的专利，并涉嫌向中国客户推广和销售使用相关技术秘密的产品。

北京亦城将案件提交北京知识产权法院，目前法院已受理，但尚未公布开庭日期。美国公司应用材料（总部位于加利福尼亚州圣克拉拉）尚未对此事作出回应。受此消息影响，北京亦城股价于周四收盘下跌1.84%，报22.46元人民币。这一案件反映了中国半导体企业在国家推动技术自主的背景下，保护知识产权的努力，特别是在中美关系紧张的情况下。

via SCMP Full Text Feed