Huawei’s AI chip road map bolsters China’s tech self-sufficiency efforts | 华为AI芯片路线图强化中国科技自给自足努力

华为技术近日公布了其未来三年的Ascend人工智能处理器发展路线图，为中国科技自主创新提供了新动力。华为在上海举行的“华为连接2025”会议上，副董事长徐直军宣布，将在未来三年内推出多款升级版Ascend AI芯片，显示公司有能力与英伟达等国际巨头竞争。

根据计划，面向预填充和推荐的Ascend 950PR芯片预计将在2026年第一季度上市，而用于解码和训练的Ascend 950DT将于2024年第四季度推出。未来，Ascend 960和970芯片预计分别在2027年和2028年发布。此次公布反映了华为在被列入美国贸易黑名单后，增强了自主设计芯片的信心，展现其在芯片研发方面的持续努力与突破。

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