‘Historic’: Chinese team makes world’s first 2D industrial chip for military use | “历史性”：中国团队研制出全球首款2D工业芯片用于军事

中国科学家在开发能应对极端辐射的芯片方面取得了“历史性飞跃”。由复旦大学周鹏教授和鲍文忠教授带领的研究团队，利用二硫化钼（一种比传统硅基电路具有更强抗辐射能力的材料）开发出一种现场可编程门阵列（FPGA）芯片。这款芯片具有广泛的潜在应用，包括卫星指挥控制系统、空间计算机和武器系统等。

该FPGA芯片的硬件可以在制造后重新配置，以执行各种特定任务，具有极高的灵活性。这使其在定制计算和需要在使用过程中更新的电子系统中具有重要价值。国内期刊《国家科学评论》指出，这一突破标志着2D半导体技术从简单电路迈向复杂系统的“历史性飞跃”，并强调该芯片表现出强大的抗辐射能力，非常适合应用于航天、军事和高可靠性计算等战略领域。

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