Volkswagen to make own chips in China for locally made autonomous vehicles | 大众将在中国自主生产芯片，用于本地制造的自动驾驶汽车
大众汽车集团计划在中国自主研发先进半导体，以支持其本地制造的半自动驾驶汽车，并在竞争激烈的中国市场重新夺回优势。该公司宣布，将由其合资企业Carizon（与人工智能芯片设计公司Horizon Robotics合资）开发一款系统芯片（SoC），预计在未来三到五年内交付。
这款SoC旨在处理自动驾驶车辆的摄像头和传感器生成的数据，计算能力在每秒500到700万亿次运算（TOPS）之间，几乎与英伟达最新的Thor处理器（700 TOPS）相当。大众表示，这一芯片将体现“在中国，为中国”的战略，不仅实现本地化生产，还掌握未来出行的核心技术，彰显其在全球最大电动车市场的持续投入。
via SCMP Full Text Feed
大众汽车集团计划在中国自主研发先进半导体，以支持其本地制造的半自动驾驶汽车，并在竞争激烈的中国市场重新夺回优势。该公司宣布，将由其合资企业Carizon（与人工智能芯片设计公司Horizon Robotics合资）开发一款系统芯片（SoC），预计在未来三到五年内交付。
这款SoC旨在处理自动驾驶车辆的摄像头和传感器生成的数据，计算能力在每秒500到700万亿次运算（TOPS）之间，几乎与英伟达最新的Thor处理器（700 TOPS）相当。大众表示，这一芯片将体现“在中国，为中国”的战略，不仅实现本地化生产，还掌握未来出行的核心技术，彰显其在全球最大电动车市场的持续投入。
via SCMP Full Text Feed
