Huawei风格“芯片堆叠”或成中国挑战英伟达GPU的突破路径 | 华为式“芯片堆叠”或成中国抗衡英伟达GPU的途径

中国正加快芯片自主研发的步伐,试图通过结合成熟的芯片技术和新型计算架构,接近英伟达的性能水平。中国半导体行业协会副会长、清华大学集成电路学院教授魏少军表示,采用14纳米工艺制造的逻辑芯片,如果配备高性能存储器和创新的计算架构,有望达到与英伟达4纳米产品相当的性能。

魏少军在深圳的一次行业会议上提出,基于“软件定义的近存计算”方案,利用三维(3D)混合键合技术,将14纳米逻辑芯片与18纳米DRAM堆叠,形成一种新型结构。这种配置可以在显著降低成本和能耗的同时,媲美英伟达的4纳米GPU——目前行业内AI训练的标准。这一方案类似华为的技术路径,后者由于美国出口限制,无法大规模生产更先进的5纳米芯片,但通过“堆叠和集群”技术,仍能实现高性能表现。

via SCMP Full Text Feed
 
 
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