How Huawei could use a 2022 patent to make 2-nm-class chips without key tool | 华为或借2022年专利在无关键工具情况下制造2纳米级芯片
华为申请了一项为期三年的专利，涉及无需极紫外（EUV）光刻技术的先进图案化技术，有望实现与2纳米芯片相当的制造水平。这项专利旨在通过深紫外（DUV）技术，将狭窄的金属结构集成到低于21纳米的金属间距中，从而支持2纳米工艺，帮助中国突破美国的技术封锁，避免依赖荷兰ASML的EUV设备。
这项专利由华为于2022年6月提交，2023年1月由中国国家知识产权局公布，目前仍在等待批准，尚未被证实已被应用。业内人士指出，尽管中国在芯片技术方面不断取得突破，但一些分析认为，14纳米逻辑芯片结合先进存储和新架构，可能在性能上与Nvidia的4纳米芯片相媲美。
华为对此专利未作回应。随着中国科技突破的讨论不断升温，该专利被视为中国在半导体制造领域迈出的重要一步，但其实际影响仍待观察。
via SCMP Full Text Feed
华为申请了一项为期三年的专利，涉及无需极紫外（EUV）光刻技术的先进图案化技术，有望实现与2纳米芯片相当的制造水平。这项专利旨在通过深紫外（DUV）技术，将狭窄的金属结构集成到低于21纳米的金属间距中，从而支持2纳米工艺，帮助中国突破美国的技术封锁，避免依赖荷兰ASML的EUV设备。
这项专利由华为于2022年6月提交，2023年1月由中国国家知识产权局公布，目前仍在等待批准，尚未被证实已被应用。业内人士指出，尽管中国在芯片技术方面不断取得突破，但一些分析认为，14纳米逻辑芯片结合先进存储和新架构，可能在性能上与Nvidia的4纳米芯片相媲美。
华为对此专利未作回应。随着中国科技突破的讨论不断升温，该专利被视为中国在半导体制造领域迈出的重要一步，但其实际影响仍待观察。
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