Soft brain chip could help solve Neuralink’s big implant challenge | 软脑芯片或助解决Neuralink重大植入难题

科学家们开发出一种新型半导体，有望解决生物电子设备面临的免疫排斥问题。这种新型半导体采用三维水凝胶材料，突破了传统硅材料的刚性限制，使得设备更具生物相容性，从而减少身体对植入物的免疫反应。

生物电子学致力于将电子系统与生物系统结合，利用设备监测或干预人体自然过程，先进应用包括将脑信号转换为外部设备指令的脑机接口技术。中美研究团队，包括私营企业Neuralink，已将侵入式脑机接口技术推向临床试验阶段。

香港大学的研究团队在权威期刊《科学》上发表成果后，已受到医学和细胞研究领域专家的关注，期待将这一发现应用于更多生物医学设备的开发，推动生物电子技术的进一步进步。

via SCMP Full Text Feed