Huawei的麒麟9030芯片显示中国芯片技术进步，尽管美国出口限制 | 华为麒麟9030芯片展现中国芯片进展，尽管美国出口限制

华为最新的Mate 80系列智能手机搭载了由中国半导体制造国际公司（SMIC）采用N+3工艺制造的升级版芯片，尽管美国对先进技术出口设置限制，但SMIC在7纳米工艺方面取得了改进。据加拿大半导体研究公司TechInsights报道，华为Mate 80 Pro Max的芯片——麒麟9030由SMIC生产，属于对其之前7纳米技术的“扩展演进”。

然而，报告指出，尽管N+3工艺在密度方面取得了显著提升，但SMIC的制造能力仍落后于台积电和三星等行业领先企业。TechInsights分析师表示，N+3工艺在规模和良率方面仍面临挑战，主要依赖深紫外多重图案化技术以实现金属缩放，导致制造难度较大。

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