China to remain world’s biggest buyer of chipmaking equipment through 2027: SEMI | 赛迪顾问：2027年前中国将持续成为全球最大芯片制造设备买家

根据半导体行业协会（SEMI）最新报告，预计到2027年，中国将持续保持全球最大的半导体制造设备买家地位。在北京推动科技自给自足的背景下，中国本土芯片厂商不断扩充产能，对成熟工艺和先进制程设备的持续投资，确保中国在全球芯片制造设备市场中的领先地位。

报告还指出，自2026年起，中国的设备采购增速将逐步放缓。台湾和韩国分别稳居设备支出第二、第三位，台湾2025年的大规模产能扩张主要针对人工智能和高性能计算的需求增长，韩国则聚焦于高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片项目，以满足AI服务器的发展需求。

via SCMP Full Text Feed