Chinese automotive chipmaker Black Sesame’s Huashan A2000 clears US review hurdle | 中国汽车芯片制造商黑芝麻的华山A2000通过美国审查障碍

中国汽车芯片设计公司黑芝麻科技的华山A2000芯片已通过美国相关部门的审核,为其全球推广铺平了道路。该芯片采用先进的7纳米工艺,预计于2025年1月实现量产。由于其超高性能,该芯片在美国受到审查,经过近一年的技术沟通与澄清后,已获得美国商务部和国防部的批准,使黑芝麻科技得以在全球范围内生产和销售该芯片。

黑芝麻科技总部位于湖北武汉,是唯一通过美国此类审核的中国公司。此消息推动其股价在香港上市的股票上涨超过8%,达到每股21.26港元。华山A2000芯片的成功通过标志着中国在高端汽车芯片领域的重要突破,也有助于推动国产芯片的国际竞争力。

via SCMP Full Text Feed
 
 
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