The great chip leap: China’s semiconductor equipment self-reliance surges past targets | 半导体大跃进：中国芯片设备自主率超预期

到2025年年底，中国自主研发的半导体制造设备比例已迅速提升至35%，超出年初设定的30%目标，显示中国在芯片制造设备自主创新方面取得了显著进展。这一增长主要集中在刻蚀和薄膜沉积等关键环节，地方企业如诺瓦科技和先进微制造设备的技术水平不断提升，部分设备的市场份额已超过40%。

例如，先进微制造的5纳米级刻蚀机已开始在台积电的先进制程线中进行验证。诺瓦科技的氧化和扩散炉占据了中芯国际28纳米生产线超过60%的份额，订单已排至2027年第一季度。同时，平头科技在长江存储的3D NAND生产线中，等离子增强化学气相沉积设备的市场份额从15%增加到30%。预计中国将继续保持其作为全球最大半导体设备市场的地位，直至2027年。

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