China-US team’s feat could ‘open entirely new avenues’ in semiconductors | 中美团队成就或为半导体领域开辟全新路径
中美联合研究团队开发出一种新型半导体制造方法，有望开辟高性能发光和集成器件的新途径。这一技术超越了传统光刻机，后者在制造大部分电子产品中使用的半导体芯片时存在局限性。
传统光刻机在蚀刻芯片电路时，激光垂直照射材料，容易在软材料如铅卤素钙钛矿中引起不可控的损伤。钙钛矿因其优异的光电子性能在二维晶格中具有巨大潜力，但因其软性和不稳定性，难以精确加工。新技术通过一种“自蚀刻”方法，能够在不破坏材料结构的情况下，控制性地在超薄钙钛矿材料中创建横向微结构，为半导体性能带来革命性提升。
via SCMP Full Text Feed
中美联合研究团队开发出一种新型半导体制造方法，有望开辟高性能发光和集成器件的新途径。这一技术超越了传统光刻机，后者在制造大部分电子产品中使用的半导体芯片时存在局限性。
传统光刻机在蚀刻芯片电路时，激光垂直照射材料，容易在软材料如铅卤素钙钛矿中引起不可控的损伤。钙钛矿因其优异的光电子性能在二维晶格中具有巨大潜力，但因其软性和不稳定性，难以精确加工。新技术通过一种“自蚀刻”方法，能够在不破坏材料结构的情况下，控制性地在超薄钙钛矿材料中创建横向微结构，为半导体性能带来革命性提升。
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