Chinese scientists hit breakthrough on 2D semiconductor wafers | 中国科学家二维半导体晶圆研究获突破

中国研究人员宣布了一种新技术，可大规模生产二维材料晶圆，为使用硅继任者开发高性能电子产品铺平道路。这一突破针对半导体芯片演进中晶体管尺寸接近硅技术物理极限的问题。

随着硅基技术面临瓶颈，全球正优先寻找下一代半导体材料。二氧化钼等二维（2D）材料已成为热门候选，能提供优越性能。

via South China Morning Post