China, US end trade talks in Paris; chip self-sufficiency drive: SCMP’s 7 highlights | 中美在巴黎结束贸易谈判；芯片自给自足推动：SCMP的7大亮点

中国半导体自主化战略出现关键转向，从广泛布局转向精准突破“卡脖子”材料环节。本周重点新闻聚焦中国为摆脱对美日供应链依赖，正集中力量攻坚半导体制造的核心耗材——光刻胶。

光刻胶是芯片光刻工艺中的关键化学材料，其技术壁垒极高，目前全球市场长期被日本和美国企业主导。中国在这一领域的自给率很低，使其成为半导体产业链中一个突出的薄弱环节和潜在风险点。

报道指出，中国相关企业和研究机构正加大投入，旨在实现光刻胶等特定关键材料的本土化替代。这一举措标志着中国推动半导体自主可控的进程，进入了瞄准具体瓶颈、实施精准突破的新阶段。

via South China Morning Post