Semicon China: AI, advanced packaging set to drive country’s chip industry growth | Semicon中国：人工智能与先进封装将推动芯片产业增长

代理人工智能和先进封装技术将成为中国芯片产业未来几年的关键增长驱动力，预计到2028年，中国芯片制造产能将占全球总产能的近一半。

根据全球最大芯片行业贸易展Semicon China公布的数据，到2028年，中国主流工艺的晶圆制造产能预计将提升至全球产能的42%，显示出产业的快速扩张趋势。这一增长突显了中国在芯片领域持续加强技术投入和市场布局的战略方向。

via South China Morning Post