Semiconductor leap: China looks to next-gen ‘2D chip’ with 1,000-fold growth speed | 半导体飞跃：中国瞄准下一代2D芯片，速度提升1000倍

中国科学家宣布成功开发出一种晶圆级二维半导体生长方法，其生长速度比现有技术快1000倍，为半导体产业的进一步突破铺平了道路。

这一进展正值人工智能和大语言模型驱动下，市场对高性能、低功耗芯片的需求急剧增长，从而加剧了对下一代半导体技术的探索。

长期以来，摩尔定律预测半导体性能大约每两年翻一番，但随着芯片尺寸持续微缩，物理极限使得传统性能提升路径面临挑战，新技术的突破显得尤为关键。

via South China Morning Post