Peking University unveils 3D design tool to power Huawei’s chip ambitions | 北大推出3D设计工具助力华为芯片雄心

北京大学研究人员称，在芯片设计软件方面取得突破，推出一款原型电子设计自动化（EDA）工具，可能为华为在美国主导的贸易限制下继续开发先进半导体提供支持。

这一创新于周二公布，由北京大学集成电路学院宣布。EDA是芯片工程师用于设计和验证电路的高度专业化软件，被视为半导体研发中的关键工具。根据目前披露的信息，这项成果仍是原型阶段。

via South China Morning Post