Chinese chip-equipment maker CFMEE targets US$410 million in Hong Kong IPO | 中国芯片设备制造商CFMEE拟在香港IPO募资4.1亿美元

中国光刻及集成电路设备制造商芯碁微装科技股份有限公司（CFMEE）将于下周启动香港上市，计划全球发售逾1280万股H股，发售价区间为每股240.09至252.73港元，最高募资约32亿港元（约4.1亿美元）。 这家总部位于安徽合肥的公司周三表示，此次招股期将持续至下周，上市计划正值中国在美国制裁压力下继续推进半导体自给自足。

报道显示，CFMEE的上市动作反映出中国芯片产业链企业加速借助资本市场扩张，以支持国产替代和技术自主。随着外部限制持续，中国对半导体设备、材料和制造环节的本土化需求也在不断上升。

via South China Morning Post