Huawei’s next smartphone chip taps new scaling law for performance boost: paper | 华为下一代智能手机芯片采用新扩展规律提升性能：论文

华为新一代手机处理器Kirin 2026有望在不依赖更先进制程和光刻技术的情况下提升性能。根据华为最新披露的生产数据，采用LogicFolding架构的Kirin 2026晶体管密度较去年的Kirin 9030 Pro提高了55%。这款移动处理器将用于华为计划在今年秋季推出的新一代Mate旗舰手机。

华为在更新后的论文中公布了相关进展，显示其芯片设计与制造效率有所提升。报道指出，这一变化意味着华为正在通过架构优化来增强处理器表现，而不是单纯依赖更先进的制程节点。

via South China Morning Post