Beyond lithography: Chinese chip toolmaker achieves wafer polishing breakthrough | 超越光刻：中国芯片设备厂商实现晶圆抛光突破
中国芯片设备企业在关键制造环节继续取得技术进展。华海清科（Hwatsing Technology）周四宣布推出面向六英寸晶圆的新型计量系统，用于晶圆抛光这一重要工序；抛光是让硅片表面变得平整光滑的关键步骤，但中国芯片产业在更复杂的制造流程上仍高度依赖海外供应商。
华海清科是中国领先的化学机械抛光设备制造商。此次发布的新系统强调超高精度测量能力，显示出中国在半导体制造基础设备方面持续推进自主化和技术升级，相关进展也被视为提升本土芯片制造能力的重要一步。
不过，从整体产业链看，中国芯片工具厂商的突破主要集中在部分关键环节，复杂工艺和高端设备领域对外依赖仍然明显，国产替代的空间依旧很大。
via South China Morning Post
中国芯片设备企业在关键制造环节继续取得技术进展。华海清科（Hwatsing Technology）周四宣布推出面向六英寸晶圆的新型计量系统，用于晶圆抛光这一重要工序；抛光是让硅片表面变得平整光滑的关键步骤，但中国芯片产业在更复杂的制造流程上仍高度依赖海外供应商。
华海清科是中国领先的化学机械抛光设备制造商。此次发布的新系统强调超高精度测量能力，显示出中国在半导体制造基础设备方面持续推进自主化和技术升级，相关进展也被视为提升本土芯片制造能力的重要一步。
不过，从整体产业链看，中国芯片工具厂商的突破主要集中在部分关键环节，复杂工艺和高端设备领域对外依赖仍然明显，国产替代的空间依旧很大。
via South China Morning Post
