China’s AI chipmaker Biren tumbles 12% as it seeks US$510 million in share placement | 中国AI芯片商壁仞科技拟配股募资5.1亿美元，股价大跌12%

该公司完成新一轮资本注入，这是其自今年1月在香港上市以来的第二次股份配售。此次注资表明公司正继续通过股权融资方式补充资金。

此前，该公司已于今年7月进行过一轮股份配售。此次配股是继7月之后的又一次融资行动，距离公司1月登陆港股市场仅过去数月。

上市后短期内连续两次配售股份，显示该公司正在积极利用香港资本市场开展融资活动。

via South China Morning Post