ASML eyes hybrid bonding, report finds, as Chinese firms adopt chip packaging technique | 报告显示：中国企业采用芯片封装技术之际，ASML瞄准混合键合技术

据报道，该公司已围绕一项能够提升芯片性能的技术提交了数十项专利族申请。如此大规模的专利布局，显示出该公司对这项技术的重视，并希望借助知识产权保护来巩固其在芯片领域的竞争优势。

专利族通常指围绕同一核心发明在不同国家或地区申请的一系列相关专利。不过，目前披露的信息较为有限，报道中并未说明该公司的具体身份，也未透露这项技术的工作原理和更多细节。

via South China Morning Post