Huawei’s Tau Scaling Law roll-out reaches base stations in blow to US chip curbs | 华为“Tau扩展定律”落地基站领域，冲击美国芯片管制
华为正将其突破美国出口管制的“Tau Scaling Law”芯片设计原理应用于下一代无线基站，这是该技术首次进入通信设备领域。根据周三发布的公司声明，采用“时间压缩”概念的最新UBBPi基带产品，可使平均网络体验提升1.3倍，同时降低40%的能耗。
华为于今年5月首次公布Tau Scaling Law和LogicFolding架构，旨在不依赖中国无法获取的先进光刻设备的情况下，到2031年实现相当于1.4纳米工艺节点的晶体管性能。该原理侧重于时间压缩和系统级架构效率，而非缩小芯片物理尺寸，被视为应对美国先进芯片制造设备出口管制的战略性工程方案。过去几个月，华为已迅速将该技术应用于智能手机和计算基础设施：9月发布的麒麟9050 Pro是首款采用LogicFolding架构的商用芯片，搭载于Mate XT 2三折叠手机，整体性能较前代提升42%。公司还计划在2030年前后将该架构用于旗舰昇腾990 AI芯片。
此次新品发布恰逢中国推进6G技术早期商用。工信部9月发布五年规划，提出到2030年建成世界领先的下一代通信网络。除UBBPi宽带系列外，华为还推出VitaAAU，称其为全球首款商用Upper 6 GHz设备。该频段是增强5G-A网络的关键桥梁，也是未来6G部署的基础，目前已在阿联酋等地商用部署，峰值下行速率超过10Gbps。
via South China Morning Post
华为正将其突破美国出口管制的“Tau Scaling Law”芯片设计原理应用于下一代无线基站，这是该技术首次进入通信设备领域。根据周三发布的公司声明，采用“时间压缩”概念的最新UBBPi基带产品，可使平均网络体验提升1.3倍，同时降低40%的能耗。
华为于今年5月首次公布Tau Scaling Law和LogicFolding架构，旨在不依赖中国无法获取的先进光刻设备的情况下，到2031年实现相当于1.4纳米工艺节点的晶体管性能。该原理侧重于时间压缩和系统级架构效率，而非缩小芯片物理尺寸，被视为应对美国先进芯片制造设备出口管制的战略性工程方案。过去几个月，华为已迅速将该技术应用于智能手机和计算基础设施：9月发布的麒麟9050 Pro是首款采用LogicFolding架构的商用芯片，搭载于Mate XT 2三折叠手机，整体性能较前代提升42%。公司还计划在2030年前后将该架构用于旗舰昇腾990 AI芯片。
此次新品发布恰逢中国推进6G技术早期商用。工信部9月发布五年规划，提出到2030年建成世界领先的下一代通信网络。除UBBPi宽带系列外，华为还推出VitaAAU，称其为全球首款商用Upper 6 GHz设备。该频段是增强5G-A网络的关键桥梁，也是未来6G部署的基础，目前已在阿联酋等地商用部署，峰值下行速率超过10Gbps。
via South China Morning Post
