AI, fuelled by advanced chips, set to power semiconductor manufacturing: industry veteran | 业内资深人士：先进芯片赋能的AI将助力半导体制造业
在上海举行的2026世界顶尖科学家论坛上，业界领袖和科学家表示，人工智能不仅推动了全球半导体需求，还正在重塑芯片的设计与制造方式。寒武纪联合创始人陈云吉预测，AI与芯片设计的融合最终将实现芯片设计全流程自动化。他提出，未来10年最重要的方向是“递归自我改进”（RSI）技术，即AI模型改进AI模型、AI芯片改进AI芯片，形成自我循环的正反馈。
这一变革已延伸到工厂车间。国内半导体设备企业芯源微（Piotech）董事长陆光泉表示，工业AI已从生成文本发展到执行物理制造流程。由于前端制造设备占制造成本80%以上，中国晶圆厂正越来越多地部署AI数字孪生和预测模型，以提升设备工程水平和晶圆良率。图灵奖得主、美国计算科学家Jack Dongarra则指出，AI正在改变科学计算的硬件架构——AI工作负载对64位双精度浮点运算依赖较低，但对内存带宽和能耗提出更高要求，促使业界重新思考处理器设计。
AI也在改变中国芯片人才的培养方式。浙江大学信息学部主任吴汉明介绍，该校集成电路学院正将FabGPT等AI系统与仿真引擎结合，打造虚拟工厂，让学生数字化体验CMOS生产线。武汉大学集成电路学院院长刘胜则强调，尽管AI能自动生成代码和版图，但仍需硬件感知真实世界。人形机器人和自动驾驶推动智能传感器和MEMS需求激增，他呼吁发展先进封装与测试平台，保障复杂MEMS芯片的可靠性与成本效益。
via South China Morning Post
在上海举行的2026世界顶尖科学家论坛上，业界领袖和科学家表示，人工智能不仅推动了全球半导体需求，还正在重塑芯片的设计与制造方式。寒武纪联合创始人陈云吉预测，AI与芯片设计的融合最终将实现芯片设计全流程自动化。他提出，未来10年最重要的方向是“递归自我改进”（RSI）技术，即AI模型改进AI模型、AI芯片改进AI芯片，形成自我循环的正反馈。
这一变革已延伸到工厂车间。国内半导体设备企业芯源微（Piotech）董事长陆光泉表示，工业AI已从生成文本发展到执行物理制造流程。由于前端制造设备占制造成本80%以上，中国晶圆厂正越来越多地部署AI数字孪生和预测模型，以提升设备工程水平和晶圆良率。图灵奖得主、美国计算科学家Jack Dongarra则指出，AI正在改变科学计算的硬件架构——AI工作负载对64位双精度浮点运算依赖较低，但对内存带宽和能耗提出更高要求，促使业界重新思考处理器设计。
AI也在改变中国芯片人才的培养方式。浙江大学信息学部主任吴汉明介绍，该校集成电路学院正将FabGPT等AI系统与仿真引擎结合，打造虚拟工厂，让学生数字化体验CMOS生产线。武汉大学集成电路学院院长刘胜则强调，尽管AI能自动生成代码和版图，但仍需硬件感知真实世界。人形机器人和自动驾驶推动智能传感器和MEMS需求激增，他呼吁发展先进封装与测试平台，保障复杂MEMS芯片的可靠性与成本效益。
via South China Morning Post
